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激光焊接及自动化技术在光通讯器件封装上的应用
1. 应用背景在行业内,传统的光通讯器件封装技术,一般是通过UV胶将器件在结合面处粘接固定起来,先是将UV胶点到器件结合处,再通过紫外线灯照射固化。这种器件连接方式,存在许多缺陷,比如,固化深度有限;受器件几何形状限制;紫外线灯照射不到的地方胶不会固化。既要…
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