高密度PCB板是多层结构，激光加工的原理是利用激光柬聚焦在PCB表面，使材料瞬间烧熔、汽化形成小孔。应用激光打孔时需对光束波长、模式、直径和脉冲等参数进行合理选取和精确控制。

图1 4层PCB剖面图

从图1可知，打孔时激光首先是对铜箔加工，而铜对激光的吸收率随波长增加而增加，高密度PCB为了增加集成度，每层铜箔仅为18μm，而铜箔下的树脂基材对二氧化碳激光的吸收率很高（约82％），这就可利用二氧化碳激光对PCB直接开孔。

激光束的横模模式对激光发散角、能量输出都有很大的影响，为获得足够的光束能量首先要有一个好的光束输出模式。理想的状态是形成如图2所示的低阶高斯模态输出。这样可获得很高的能量密度，为光束在透镜上良好地聚焦提供前提条件。

图2 低价高斯模态能量分布

在光束的波长和模式选定后，要在PCB上获得理想的孔，必须对光斑直径进行控制，只有光斑的直径足够小，能量才能集中烧蚀板材。入射直径越大，聚焦后的光斑越小。在其他条件都确定的情况下，缩短焦距有利于缩小光束直径。

打孔采用多脉冲激光，同时脉冲激光功率密度至少要达到铜箔的蒸发温度。因为单脉冲激光在烧穿铜箔后能量已减弱，无法对下面的基材进行有效的烧蚀，会形成如图3a所示的情况，这样无法形成导通孔。但是打孔时光束的能量也不宜过高，能量过高。在打穿铜箔后会对基材的烧蚀过大，产生如图3b所示的情况，不利于电路板的后期处理。微孔形成如图3c所示的那种略带锥度的孔型最为理想，这种孔型可为后续的敷铜处理提供便利。

图3 不同能量激光加工出的孔型

为实现图3c所示孔型，可采取前置高峰的脉冲激光波形（图4），前端较高的脉冲能量可烧蚀铜箔，后端较低能量的多重脉冲可烧蚀绝缘基材并使孔不断加深直至下层铜箔。

图4 脉冲激光波形

由于铜箔和基材的材料特性有很大的不同，使激光束和电路板材料相互作用而产生多种效应现象，这对微细孔的孔径、孔深、孔型等都有重要的影响。

激光与PCB相互作用首先是从入射激光被表面铜箔反射和吸收开始的，由于铜箔对红外波长二氧化碳激光吸收率极低，使加工困难、效率极低。被吸收的那部分光能会使铜箔材料的自由电子动能增加，其中大部分再通过电子与晶格或离子的相互作用转化为铜箔的热能。这表明在提高光束质量的同时必须要对铜箔表面进行前期处理。可在铜箔表面涂敷增加吸收光的材料，提高它对激光的吸率。

小孔效应对加强激光打孔过程中光能的吸收具有极其重要的作用，由于等离子体吸收，会使穿过小孔到达小孔底部的激光功率密度下降，而小孔底部的激光功率密度对产生一定的汽化压强以维持一定深度的小孔是至关重要的，它决定了加工过程的穿透深度。

综上所述，应用激光加工技术可极大地提高高密度PCB微孔的打孔效率。